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SPI锡膏检测采用可编程条纹光3D技术；智能控制6光源拍摄系统；2D/3D全覆盖检查技术；快速检测少锡、拉尖、短路、偏移、形状等不良.锡膏高度检测范围0~500um,最小可以检测50*50um 。
采用新的气体管理系统，可使炉内热气体交换效率更高，以获得更好的热补偿与热效率，完全满足各种无铅焊接工艺要求；加长型加热温区，能满足大产能的生产需求。符合多种规格过板（最大过板2 - 280mm），可高精度控制温度及炉温曲线重复。
雅马哈多功能高速贴片机，适应多规格基板范围（对象基板尺寸：L510 x W460 mm～L50 x W50 mm）每小时装贴能力高达46,000CPH，装贴精度达±0.035mm Cpk≧1.0 (3σ)。
运用电脑计算系统，快速检测缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出、通孔、无引脚等问题。
波峰焊助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料，其质量的好坏直接决定了后...查看更多》
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